| 工程名称： | 第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期） |
| 项目代码： | 202310102391300026 |
| 项目编号： | 110113202308280101 |
| 竣工验收备案编号： | 京竣联验（顺）字〔2025〕1384号 |
| 施工许可证编号： | 110113202308280101 |
| 实际造价（万元）： | 41905.149783 |
| 实际面积（平方米）： | 64754.31999999999 |
| 长度（米）： | 0.0 |
| 跨度（米）： | 0.0 |
| 实际建设规模： | 64754.3平方米 |
| 结构体系： | 框架结构 |
| 实际开工日期： | 2023-09-27 |
| 实际竣工验收备案日期： | 2025-07-25 |
| 备注： | 框架结构，基坑深度9.56m，基坑面积12032.7㎡，建筑高度23.5m，地上面积53708.03㎡，地下11046.29.㎡，装修装饰8755089.87万元，机电安装51629310.85万元。 |
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